前文的OEE模型顯示出LOTSIZE會(huì)影響效率，較大的批量可以減少切換次數(shù)，從而提升設(shè)備效率，但較大的批量會(huì)導(dǎo)致較長(zhǎng)的生產(chǎn)周期。05年時(shí)在A咨詢(xún)公司顧問(wèn)的建議下，F(xiàn)公司增大了物料的批次量（LOTSIZE），并增加了效率。

　　很快時(shí)間到了08年，此時(shí)黑石等基金購(gòu)買(mǎi)了F公司，要求公司降低總體庫(kù)存，并聘用的B咨詢(xún)公司來(lái)推進(jìn)公司進(jìn)行精益改革。這家公司的顧問(wèn)提出的第一個(gè)要求就是減少物料的批次量以縮短封裝及測(cè)試的生產(chǎn)周期。B咨詢(xún)公司顧問(wèn)提出一個(gè)理論：  生產(chǎn)周期= 在制品庫(kù)存/節(jié)拍  。降低在制品庫(kù)存和生產(chǎn)周期是同一件事。此外他們提出一個(gè)系數(shù)LT/∑CT ,  就是用當(dāng)前的周期時(shí)間/各工序的按批次量計(jì)算的加工周期；并聲稱(chēng)一流企業(yè)這個(gè)系數(shù)應(yīng)該為2。F公司進(jìn)行了內(nèi)部測(cè)算，發(fā)現(xiàn)公司的封裝車(chē)間這個(gè)系數(shù)在2.5-3倍之間。公司總部下達(dá)了縮短生產(chǎn)周期的要求，將部分產(chǎn)品的生產(chǎn)周期目標(biāo)設(shè)定為3天。

　　F公司的Wafer lotsize 為13K和17K兩種，當(dāng)前的封裝LOTISZE一般為3.24K和4.32K。項(xiàng)目組分析了改變LOTSIZE對(duì)設(shè)備效率，人員負(fù)荷和設(shè)備純加工周期的影響。發(fā)現(xiàn)當(dāng)前LOTSIZE對(duì)封裝車(chē)間是最合適的，但對(duì)測(cè)試車(chē)間相對(duì)較小，于是2個(gè)車(chē)間達(dá)成一致意見(jiàn)，在封裝車(chē)間維持LOTSIZE不變，在測(cè)試車(chē)間將2批物料合并為一批。
　　依照合并后的批次，可以帶來(lái)1.2%的測(cè)試設(shè)備效率提升。
　　然后分析了一個(gè)WAFER lot的產(chǎn)品合并的可行性，即同時(shí)投料的幾批物料是否會(huì)在接近的時(shí)候封裝產(chǎn)出。數(shù)據(jù)顯示波動(dòng)不大，同一個(gè)WAFER LOT的不同批次封裝完工時(shí)間可以控制在一個(gè)班次內(nèi)。
　　經(jīng)過(guò)2周的試運(yùn)行，發(fā)現(xiàn)測(cè)試批次量得到了有效的提升，同時(shí)測(cè)試設(shè)備的OEE也得到了提升。